| 机箱结构特征 |
全铝合金结构，表面硬阳极氧化处理，并有EMI/RF保护层 |
| 5个PCI/PCI-X/PCI-E插槽位 |
| 机箱8个角带有减震橡胶垫 |
| 键盘4个角有减震橡胶垫 |
| 内部硬盘减震橡胶垫 |
| 2个40x40双滚珠散热风扇 |
| 板卡防震压条 |
| 规格概述 |
主板（可选） |
A. 低功耗高性能945GM芯片组平台 |
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B. 低功耗852GM芯片组平台 |
| CPU（可选） |
A. Intel 双核心低功耗移动处理器，或Yonah/Merom 核心移动赛阳处理器 |
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B. Intel 低功耗移动处理器，Banias/Dothan 核心移动赛阳处理器 |
| 内存（可选） |
A. 支持2根240pin DDR2-533/667 DIMM 最大4GB，双通道设计 |
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B. 板载256M- 1GB DDR-333 最大1GB |
| 存储 |
提供IED 连接器，标准50 pin CF卡插槽，SATA 连接器 |
| 显示屏（可选） |
15.1英寸高亮宽视角工业LCD屏（400流明，170度视角） |
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14.1英寸高亮宽视角工业LCD屏（400流明，170度视角） |
| I/O接口 |
可选择PCI设备扩展板、PCI-X设备扩展板、PCI-E扩展板 |
| 电源 |
1U高度180W ATX电源 |
| 工作温度 |
-10 - 60 摄氏度 |
| 存储温度 |
-40 - 70 摄氏度 |
| 抗振动 |
1.5G @ 10 - 100Hz |
| 抗冲击 |
3G（工作状态），30G（非工作状态） |
| 重量 |
10.5 Kg（含主板和所有标准部件） |
| 尺寸大小 |
430 x 280 x 160 mm |
